发明名称 HYDRAULIC PRESS FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR COMPONENTS
摘要 <p>Es wird eine hydraulische Presse zur Umhüllung von Halbleiterbauelementen vorgeschlagen, bei der die in einem Werkzeug befindlichen Spritzkolben (S1 bis S4) über Hydraulikleitungen (L1 bis L4) mit den Druckräumen (DZ) von weggesteuerten Zwischenkolben (Z1 bis Z4) verbunden sind. Die Zwischenkolben werden von einem gemeinsamen Antriebskolben (A1) betätigt, der druck- und weggesteuert ist.</p>
申请公布号 WO1997005997(A1) 申请公布日期 1997.02.20
申请号 DE1996001403 申请日期 1996.07.27
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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