用堆叠集成电路芯片平面阵列的方式来制作单片电子组件的方法

摘要

含有多个堆叠的集成电路芯片平面延伸阵列的单片电子组件的一种制造方法和得到的电子组件。此制造方法包括将集成电路芯片的片子切割成多个集成电路芯片的阵列。然后将各集成电路芯片阵列堆叠以形成电子组件。金属化图形可沉积在电子组件大体平整的表面上，并用来对包含在其中的各种集成电路芯片阵列进行互连。提出了制造方法和得到的多芯片封装的具体细节。

主权项

1.一种制作电子组件的方法，它包含下列步骤：(a)提供多个平面阵列，上述多个平面阵列的每一个平面阵列具有多个集成电路(IC)芯片；以及(b)堆叠上述多个平面阵列以形成一个电子组件。