| 摘要 |
<p>Bei einem kontakthöckerlosen Chipkontaktierungsverfahren zum Kontaktieren eines Chips (108) mit einer Mehrzahl von leitenden Kontaktbereichen (110), die nicht mit einer zusätzlichen Metallisierungsschicht versehen sind, wird ein Trägersubstrat (100) bereitgestellt, das eine erste Oberfläche (102) hat, auf der eine Mehrzahl von leitenden Anschlußabschnitten (104) angeordnet ist, wobei auf der ersten Oberfläche (102) des Trägersubstrats (100) eine nicht-leitende Klebeschicht (106) angeordnet ist; dann das Trägersubstrat (100) mit einem zu kontaktierenden Chip (108) derart ausgerichtet, daß eine Mehrzahl von leitenden Kontaktbereichen (110) auf dem zu kontaktierenden Chip (108) mit den Anschlußabschnitten (104) auf der ersten Oberfläche (102) des Trägersubstrats (100) ausgerichtet ist; und das Trägersubstrat (100) mit dem zu kontaktierenden Chip (108) mittels der Klebeschicht (106) derart verbunden, daß die Anschlußabschnitte (104) des Trägersubstrats (100) und die Kontaktbereiche (110) des Chips (108) mittels Druckkontakt gegeneinander anliegen, ohne daß eine intermetallische Verbindung auftritt.</p> |
