| 发明名称 | 制备用于半导体组装的基板的方法 | ||
| 摘要 | 制备用于半导体组装的基板的方法，包括在基板上形成具有所期望的电路图形的导电层；固化处理导电层；精压固化后的导电层以使表面均匀。固化后的导电层可以镀镍，然后镀金，整形后形成镀金电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN1143304A | 申请公布日期 | 1997.02.19 |
| 申请号 | CN96101889.5 | 申请日期 | 1996.03.13 |
| 申请人 | 三星航空产业株式会社 | 发明人 | 柳在哲;徐洹植 |
| 分类号 | H05K3/10 | 主分类号 | H05K3/10 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 李晓舒 |
| 主权项 | 1、一种制备用于半导体组装的基板的方法，包括下列步骤：在基板上形成具有期望电路图形的导电层；固化处理所述导电层；以及精压所述处理过的导电层，使导电层的表面大致上均匀。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚南道 | ||