| 发明名称 |
SOLDER BUMP FOR CHIP COMPONENT AND ITS MANUFACTURE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0945691(A) |
申请公布日期 |
1997.02.14 |
| 申请号 |
JP19950191641 |
申请日期 |
1995.07.27 |
| 申请人 |
OKI ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
YAMAI SAWAKO;SHIBUYA HITOSHI |
| 分类号 |
H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/321 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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