| 发明名称 |
HEATING DEVICE FOR SILICON WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0943211(A) |
申请公布日期 |
1997.02.14 |
| 申请号 |
JP19950195433 |
申请日期 |
1995.07.31 |
| 申请人 |
TAISEI CORP |
发明人 |
KOBAYASHI SADAO;WAKAYAMA YOSHIHIDE;IMAFUKU MASAYUKI |
| 分类号 |
G01N1/22;G01N30/04;(IPC1-7):G01N30/04 |
主分类号 |
G01N1/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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