| 发明名称 | 功率半导体模块 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种功率半导体模块，其中功率接头平行于基板。这样，控制单元可以直接安装在外壳上并且由于短的连接导线可以获得低的电感结构。 | ||
| 申请公布号 | CN1142687A | 申请公布日期 | 1997.02.12 |
| 申请号 | CN96104547.7 | 申请日期 | 1996.04.12 |
| 申请人 | ABB管理有限公司 | 发明人 | T·施托克迈耶;U·蒂曼;R·贝耶勒 |
| 分类号 | H01L25/07 | 主分类号 | H01L25/07 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 董巍;萧掬昌 |
| 主权项 | 1.功率半导体模块(1)包括一个外壳(2)和一个基板(3)，在该基板上安装至少一个功率半导体开关器件(4)，其中，功率半导体开关器件(4)具有至少两个功率电极，这两个电极与相应的功率接头(5、6)连接，这些功率接头与基板(3)平行地安装在几个叠在一起的平面内，并且与基板(3)平行地从外壳(2)中引出，以及用连接引线(9)与功率半导体开关器件(4)的相应的功率电极相连接，其特征在于，从外壳(2)引出若干个垂直于基板(3)的控制极—和辅助接头(13)，并且把它们制成可插入对模块(1)进行控制的控制单元(12)的结构以及在外壳(2)上设置了固定控制单元(12)的固定方法(10、11)。 | ||
| 地址 | 瑞士巴登 | ||