发明名称 Integrated semiconductor memory device having redundancy circuit arrangement
摘要 Die Erfindung bezieht sich auf eine integrierte Halbleiter-Speichervorrichtung mit einer auf einem Halbleitersubstrat (1) der Halbleiter-Speichervorrichtung ausgebildeten Redundanz-Schaltungsanordnung (2) für den Ersatz einer defekten Speicherzelle (5) der integrierten Halbleiter-Speichervorrichtung durch Auswahl einer ebenfalls auf dem Halbleitersubstrat (1) angeordneten Redundanzspeicherzelle (6), wobei die Speicherzellen (5) der integrierten Halbleiter-Speichervorrichtung blockweise ausgebildet und adressierbar sind. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß die Redundanzspeicherzellen (6) zu einem einheitlich von der Redundanz-Schaltungsanordnung (2) adressierbaren Redundanzspeicherzellenfeld (7) zusammengefaßt angeordnet sind, und die Redundanz-Schaltungsanordnung (2) eine Redundanzselektionsschaltung (13, 14, 15, 20) für die Auswahl einer Redundanzspeicherzelle (6) aus dem einheitlichen Redundanzspeicherzellenfeld (7) für den Ersatz einer defekten Speicherzelle (5) aus einem beliebigen Speicherzellenblock (4) aufweist. Hierbei ist insbesondere vorgesehen, daß die Redundanzselektionsschaltung (13, 14, 15, 20) an einer bestimmten Stelle der integrierten Halbleiter-Speichervorrichtung und räumlich getrennt von jedem einzelnen Speicherzellenblock (4) bzw. jeder normalen Speicherzelle (5) angeordnet ist. <IMAGE>
申请公布号 EP0758112(A1) 申请公布日期 1997.02.12
申请号 EP19950112549 申请日期 1995.08.09
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 RIEGER, JOHANN
分类号 G11C29/00;G11C29/04;(IPC1-7):G06F11/20 主分类号 G11C29/00
代理机构 代理人
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