发明名称 METHOD FOR GRINDING BACK SURFACE OF WAFER
摘要
申请公布号 JPH0938852(A) 申请公布日期 1997.02.10
申请号 JP19950214201 申请日期 1995.07.31
申请人 SONY CORP 发明人 UCHIZONO NARIFUMI;NAKAMURA KAZUHIRO
分类号 B24B7/22;H01L21/304;(IPC1-7):B24B7/22 主分类号 B24B7/22
代理机构 代理人
主权项
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