发明名称 |
METHOD AND DEVICE FOR DETECTING END POINT OF ETCHING OF SEMICONDUCTOR WAFER |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH0936090(A) |
申请公布日期 |
1997.02.07 |
申请号 |
JP19950182741 |
申请日期 |
1995.07.19 |
申请人 |
FUJITSU LTD;FUJITSU VLSI LTD |
发明人 |
YOGO TOSHIYA |
分类号 |
G01N21/68;C23F4/00;G01N21/71;H01L21/302;H01L21/3065;(IPC1-7):H01L21/306 |
主分类号 |
G01N21/68 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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