| 发明名称 |
MOUNTING METHOD OF SOLDER BALL AND FORMING METHOD OF SOLDER BUMP |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0936179(A) |
申请公布日期 |
1997.02.07 |
| 申请号 |
JP19950178504 |
申请日期 |
1995.07.14 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
SAKAMI SEIJI |
| 分类号 |
H01L21/60;B23K3/06;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/60;H01L21/321 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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