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发明名称 Verfahren zum Polieren eines Halbleitersubstrats
摘要
申请公布号 DE19629756(A1) 申请公布日期 1997.02.06
申请号 DE1996129756 申请日期 1996.07.23
申请人 MOTOROLA, INC., SCHAUMBURG, ILL., US 发明人 BELLO, FERNANDO A., SCOTTSDALE, ARIZ., US;HALL., JAMES B., CHANDLER, ARIZ., US;LUEDKE, OTTO, SCOTTSDALE, ARIZ., US;O'NEAL, EARL W., SCOTTSDALE, ARIZ., US
分类号 H01L21/304;B24B37/08;B24B37/10;(IPC1-7):H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
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