| 发明名称 | 电路板卡及其制造方法 | ||
| 摘要 | 金属载体具有厚度小于0.004英寸的电介质材料，并且对表面形成的至少2,500伏电压具有绝缘性。环形结构的岛确定至少一条通路或一个孔，以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连，为了确保安全，利用通路充分散热。 | ||
| 申请公布号 | CN1142169A | 申请公布日期 | 1997.02.05 |
| 申请号 | CN96105401.8 | 申请日期 | 1996.04.03 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | J·J·汉森;J·M·劳弗;D·J·拉塞尔 |
| 分类号 | H05K1/05;H05K3/00 | 主分类号 | H05K1/05 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 董江雄;王岳 |
| 主权项 | 1.一种小型印刷电路板卡，包括：金属材料的载体；直接形成在所述衬底的一面上的电介质材料，其厚度小于0.004英寸，用于绝缘至少2500伏的电压；以及所述电介质材料具有至少一个孔，用于电互连、散热和在所述载体上安装部件。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||