| 发明名称 |
Semiconductor device and method for forming contact hole therein |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB9626111(D0) |
申请公布日期 |
1997.02.05 |
| 申请号 |
GB19960026111 |
申请日期 |
1996.12.16 |
| 申请人 |
HYUNDAI ELECTRONICS INDUSTRIES CO., LTD. |
发明人 |
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| 分类号 |
H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/311;H01L21/3213;H01L21/768;H01L21/8242;H01L27/108 |
主分类号 |
H01L21/302 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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