发明名称 加工离相封闭母线壳体的冷拔孔工艺
摘要 本发明涉及在电器设备的加工中,特别是在主回路离相封闭母线壳体上开设连接孔的冷拔孔工艺。以往将主回路离相封闭母线和分支回路离相封闭母线连接时,先在主回路离相封闭母线壳体上开孔,再与对应加工完成的分支回路离相封闭母线壳体采用人工对接焊接,焊缝加工困难,加工误差大。本发明在主回路离相封闭母线壳体上开孔后,再将开孔向外冷拔出一定高度,使之成为标准圆孔,再与对应的分支回路离相封闭母线壳体采用孔对孔对应自动焊接。
申请公布号 CN1141826A 申请公布日期 1997.02.05
申请号 CN95111010.1 申请日期 1995.04.17
申请人 镇江市江悦实业集团公司 发明人 张长安
分类号 B21D28/28 主分类号 B21D28/28
代理机构 镇江市专利事务所 代理人 薛华芳
主权项 1、在电器设备的加工中,特别是在主回路离相封闭母线的壳体上开设连接孔的冷拔孔工艺,其特征在于将主回路离相封闭母线壳体(1)上,事先用四座标等离子切割机开设椭园形孔(2),然后利用翻边机和翻边模将椭园形孔向外冷拔出一定高度,使之成为标准园孔(3)。
地址 212211江苏省扬中市新坝镇