发明名称 | 加工离相封闭母线壳体的冷拔孔工艺 | ||
摘要 | 本发明涉及在电器设备的加工中,特别是在主回路离相封闭母线壳体上开设连接孔的冷拔孔工艺。以往将主回路离相封闭母线和分支回路离相封闭母线连接时,先在主回路离相封闭母线壳体上开孔,再与对应加工完成的分支回路离相封闭母线壳体采用人工对接焊接,焊缝加工困难,加工误差大。本发明在主回路离相封闭母线壳体上开孔后,再将开孔向外冷拔出一定高度,使之成为标准圆孔,再与对应的分支回路离相封闭母线壳体采用孔对孔对应自动焊接。 | ||
申请公布号 | CN1141826A | 申请公布日期 | 1997.02.05 |
申请号 | CN95111010.1 | 申请日期 | 1995.04.17 |
申请人 | 镇江市江悦实业集团公司 | 发明人 | 张长安 |
分类号 | B21D28/28 | 主分类号 | B21D28/28 |
代理机构 | 镇江市专利事务所 | 代理人 | 薛华芳 |
主权项 | 1、在电器设备的加工中,特别是在主回路离相封闭母线的壳体上开设连接孔的冷拔孔工艺,其特征在于将主回路离相封闭母线壳体(1)上,事先用四座标等离子切割机开设椭园形孔(2),然后利用翻边机和翻边模将椭园形孔向外冷拔出一定高度,使之成为标准园孔(3)。 | ||
地址 | 212211江苏省扬中市新坝镇 |