| 摘要 |
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA LA SOLDADURA DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO O SIMILARES EQUIPADAS CON COMPONENTES, DE FORMA ESPECIAL SIN FUNDENTE, EN DONDE EL PROCESO DE SOLDADURA Y LAS ETAPAS PRECEDENTES, INTERMEDIAS O SIGUIENTES, TIENEN LUGAR BAJO DEPRESION Y BAJO EL EFECTO DE PLASMA DE UN PROCESO ESPECIAL EN ATMOSFERA DE GAS.
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