| 发明名称 |
Process for encapsulating an electronic component an electronic component thus encapsulated and encapsulating material designed therefor |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG35053(A1) |
申请公布日期 |
1997.02.01 |
| 申请号 |
SG19950002387 |
申请日期 |
1995.12.28 |
| 申请人 |
"3P" LICENSING B.V.;PAS IRENEUS JOHANNES THEODORUS MARIA |
发明人 |
NELISSEN JOHANNES GERARD LODEWIJK |
| 分类号 |
B29C45/14;C08L63/02;C08L81/06;H01L21/56;H01L23/29;(IPC1-7):B29C45/14 |
主分类号 |
B29C45/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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