| 发明名称 |
WAFER OF SEMICONDUCTOR MATERIAL FOR MANUFACTURING INTEGRATEDDEVICE AND ITS MANUFACTURE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH0927604(A) |
申请公布日期 |
1997.01.28 |
| 申请号 |
JP19950327021 |
申请日期 |
1995.12.15 |
| 申请人 |
SGS THOMSON MICROELETTRONICA SPA |
发明人 |
BURUUNO MURAARI;FURAABUIO BUITSURA;UBARUDO MASUTOROMATSUTEO |
| 分类号 |
H01L21/02;H01L21/20;H01L27/00;H01L27/12;(IPC1-7):H01L27/12 |
主分类号 |
H01L21/02 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
