| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum chemischen und elektrolytischen Behandeln sowie Spülen von Leiterplatten und Leiterfolien mit hoher Präzision und Geschwindigkeit mit einer Behandlungsflüssigkeit, durch die die Leiterplatten und Leiterfolien in horizontaler Lage und horizontaler Transportrichtung transportiert werden, sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens. Zur Beschleunigung dieser Prozesse muss die Oberfläche des Behandlungsgutes einer Makroströmung zur Heranführung von aktiver Behandlungsflüssigkeit ausgesetzt werden. Ferner muss der Mikrostoffaustausch in die Diffusionsschicht hinein gefördert werden. Erfindungsgemäss wird dies durch die Anwendung von hydrodynamisch wirkenden Kavitationsgeneratoren realisiert, mit denen in Flüssigkeitsstrahlen (50) gebildete Kavitationsblasen erzeugt werden, indem die Behandlungsflüssigkeit unter hohem Druck aus dem Generator gefördert und die Behandlungsflüssigkeit in den Generatoren in eine Wirbelströmungsbewegung versetzt wird. Die Behandlungsflüssigkeit wird unter hohem Druck im Kreislauf durch kavitationsblasenerzeugende Düsen (10) gefördert und in grosser Menge an die Oberfläche gefördert. Die in der Flüssigkeit enthaltenen Kavitationsblasen implodieren an der Diffusionsschicht und bewirken damit den Mikrostoffaustausch. Die Anwendung des Verfahrens ist besonders wirksam bei der Bearbeitung von Feinleiterplatten mit Feinbohrungen und Sacklöchern.</p> |
