| 主权项 |
1. 一种薄板用支持容器,其为因想要以多段且等间隔来支持薄板所以多段配设多数肋片以构成支持用肋,同时为了并排相对向以夹住前述薄板而具备该支持用肋,且一方之开口部可形成使前述薄板导入或导出之导入出口的薄板用支持容器中,其特征为:前述支持用肋,其构成系由,导入部,系定位于前述导入出口侧,及整合部,系定位于其内侧;而定位于前述导入部之各肋片对置之侧面间的开度,系为了能使前述薄板易于导入或导出,而设定很大,在定位于前述整合部之各肋片中载置前述薄板之上侧面,系为了在载置薄板之状态下可以使该薄板很精确支持于水平状态且可以与薄板之端部呈点接触或线接触,而形成比定位于前述导入部之肋片之上侧面更小的倾斜角度。2. 一种薄板用支持容器,其为因想要以多段且等间隔来支持薄板所以多段配设多数肋片以构成支持用肋,同时为了并排相对向以夹住前述薄板而具备该支持用肋之薄板用支持容器中,其特征为:至少前述支持用肋,系藉由中空构造所构成者。3.一种薄板用支持容器,其为因想要以多段且等间隔来支持薄板所以多段配设多数肋片以构成支持用肋,同时为了并排相对向以夹住前述薄板而具备该支持用肋,且一方之开口部可形成使前述薄板导入或导出之导入出口的薄板用支持容器中,其特征为:系具备有薄板支持部,其构成系由:水平支持面部,用以支持使插入于前述各肋片之薄板呈水平状态;及偏移防止面部,系挡接于支持于水平状态之薄板缘部的前述导入出口侧而支持该薄板不要偏移在导入出口侧。4. 一种薄板用支持容器,其为因想要以多段且等间隔来支持薄板所以多段配设多数肋片以构成支持用肋,同时为了并排相对向以夹住前述薄板而具备该支持用肋,且一方之开口部可形成使前述薄板导入或导出之导入出口的薄板用支持容器中,其特征为:系具备有薄板支持部,其构成系由:水平支持面部,使容易导入或导出前述薄板,并遍及其全长形成很薄再将肋片间隔扩大,同时用以支持插入于该肋片之薄板呈水平状态;以偏移防止面部,系挡接于支持成水平状态之薄板缘部之前述导入出口侧而用以支持使该薄板不要偏移在导入出口侧。5. 一种薄板用支持容器,系具备有:两侧壁,用以覆盖支持成多段之薄板外周缘侧;及前后端壁,用以覆盖薄板之表里面侧;而该前后端壁之其中一方系挡接于载置台之上侧面而在被载置状态下由导入出口使前述薄板导出或导入之薄板支持容器中,其特征为:具备有定位用镶合部,系为前述前端壁或后端壁之一方或两方并设置于对应内部所收容之薄板之中心位置之位置再镶合在前述载置侧之被镶合部以完成定位;及旋转防止用镶合部,系设于该定位用镶合部之周边位置而镶合于前述载置台侧之旋转防止用被镶合部以前述定位用镶合部为中心用以防止旋转而成旋转方向之定位。6. 如申请专利范围第5项之薄板用支持容器,其中,前述定位用镶合部,系由:镶合凹部,用以镶合于以前述载置台侧之被镶合部所设置之镶合突起上,或镶合突起,用以镶合于以载置台侧之被镶合部所设置之镶合凹部上,如此所构成。7. 如申请专利范围第5项之薄板用支持容器,其中,前述旋转防止用镶合部,系由镶合于前述载置台侧之被镶合部上的镶合凹部或者镶合突起,或长沟或者突条所构成。8. 如申请专利范围第5项之薄板用支持容器,其中,前述旋转防止用镶合部,系设置于离前述定位用镶合部最远之位置。图示简单说明:图1为表示有关本发明第1实施形态晶片载体之整合部中支持用肋之重要部分剖面图。图2为表示有关本发明第1实施形态晶片载体之导入部中支持用肋之重要部分剖面图。图3为表示有关本发明第1实施形态晶片载体部分裂断斜视图。图4为表示有关本发明第2实施形态晶片载体之支持用肋将晶片载置于各肋片状态之重要部分剖面图。图5为表示有关本发明第2实施形态晶片载体之前视剖面图。图6为表示形成中空构造之支持用肋一例之重要部分剖面图。图7为表示有关本发明第2实施形态将晶片载体收容于载体箱状态之斜视图。图8为表示有关本发明第3实施形态将晶片载置于晶片载体之薄板支持部状态之重要部分剖面图。图9为表示有关本发明第3实施形态晶片载体之前视剖面图。图10为表示有关本发明第3实施形态晶片载体之变形例之重要部分剖面图。图11为表示有关本发明第4实施形态晶片载体之前视图。图12为表示有关本发明第4实施形态晶片载体之载置台之俯视图。图13为图12之Ⅲ-Ⅲ线箭视剖面图。图14为表示有关本发明第4实施形态晶片载体之定位用凹部镶合于定位用栓状态之侧视剖面图。图15为图14之重要部分扩大图。图16为表示先前之晶片载体部分裂断斜视图。图17为表示先前之晶片载体前视剖面图。图18为表示先前之晶片载体定位于载置台状态之侧视图。 |
