发明名称 |
SOLDERING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT TO PRINTED BOARD |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH0923056(A) |
申请公布日期 |
1997.01.21 |
申请号 |
JP19950170940 |
申请日期 |
1995.07.06 |
申请人 |
HITACHI TECHNO ENG CO LTD |
发明人 |
NAKAMURA HIDEO;SANKAI HARUO;OKADA HIROSHI |
分类号 |
H05K3/34;B23K1/00;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
H05K3/34 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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