| 发明名称 |
ABRASIVE, POLISHING METHOD, AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0922888(A) |
申请公布日期 |
1997.01.21 |
| 申请号 |
JP19950169057 |
申请日期 |
1995.07.04 |
| 申请人 |
FUJITSU LTD;MITSUI MINING & SMELTING CO LTD |
发明人 |
KISHII SADAHIRO;OISHI AKIRA;SUZUKI RINTAROU;HANAWA KENZO;UEDA SHIGEO |
| 分类号 |
B24D3/00;H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/304 |
主分类号 |
B24D3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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