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发明名称 Plattierungsverfahren
摘要
申请公布号 DE69121597(T2) 申请公布日期 1997.01.16
申请号 DE19916021597T 申请日期 1991.01.22
申请人 MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 MATUMOTO, SIGEYUKI, C/O MITSUBISHI DENKI K. K, KAMAKURA-SHI, KANAGAWA-KEN, JP
分类号 C25D21/12;(IPC1-7):C25D21/12;C25D3/56 主分类号 C25D21/12
代理机构 代理人
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