| 发明名称 |
Wärmeableitungsvorrichtung für Halbleiter-Bausteine |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE29620019(U1) |
申请公布日期 |
1997.01.09 |
| 申请号 |
DE1996220019U |
申请日期 |
1996.11.18 |
| 申请人 |
MITAC INTERNATIONAL CORPORATION, HISNCHU, TW |
发明人 |
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| 分类号 |
H01L23/367;H01L23/467;(IPC1-7):H01L23/36;H05K7/20 |
主分类号 |
H01L23/367 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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