Verfahren zum Verbinden von Halbleiterchips mit einem Wafer,申请号DE19905010577-传众专利搜索

发明名称	Verfahren zum Verbinden von Halbleiterchips mit einem Wafer
摘要
申请公布号	DE59010577(D1)	申请公布日期	1997.01.09
申请号	DE19905010577	申请日期	1990.07.31
申请人	SIEMENS AG, 80333 MUENCHEN, DE	发明人	ALTHAUS, HANS-LUDWIG, DR.DIPL.-PHYS., D-8417 LAPPERSDORF, DE;BOGNER, GEORG, DIPL.-PHYS., D-8430 NEUMARKT, DE;HUFGARD, ERICH, DIPL.-PHYS., D-8400 REGENSBURG, DE
分类号	H01L21/14;H01L21/58;H01L23/492;(IPC1-7):H01L21/58	主分类号	H01L21/14
代理机构		代理人
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