| 发明名称 | 用于在一个基片上电镀-导电层的方法 | ||
| 摘要 | 一种用于在一其上具有一做有图样的种子层的基片上形成一导电层的方法包括步骤：(a)在做有图样的种子层上和该基片的没有被该做有图样的种子层盖住的部分上淀积一聚酰亚胺层；(b)引一光束照射到聚酰亚胺层的一部分上；(c)对聚酰亚胺层的此部分进行显影从而使此有图样的种子层曝光；(d)使此聚酰亚胺的剩余部分在一个适当的条件下固化从而使它成为一个绝缘体；以及(e)在此曝了光的有图样的种子层上电镀此导电层。 | ||
| 申请公布号 | CN1139709A | 申请公布日期 | 1997.01.08 |
| 申请号 | CN96102416.X | 申请日期 | 1996.02.17 |
| 申请人 | 大宇电子株式会社 | 发明人 | 卢载遇 |
| 分类号 | C25D5/02 | 主分类号 | C25D5/02 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 蹇炜 |
| 主权项 | 1、一种用于在一个具有一上表面的基片上形成一导电层的方法，该方法包括以下步骤：(a)在该基片的上表面上形成一种子层；(b)在该种子层上按照一预定的位形做出图样；(c)在该做有图样的种子层上和该基片的没有被该做有图样的种子层所盖住的部分上淀积一聚酰亚胺层；(d)导引一个光束照到形成在做有图样的种子层顶部上的聚酰亚胺层的一部分上；(e)将聚酰亚胺层的该部分显影，从而使做有图样的种子层曝光；(f)使聚酰亚胺层的剩余部分在一适当条件下固化，从而使它成为一个绝缘体；及(g)在被曝光的做有图样的种子层上电镀该导电层。 | ||
| 地址 | 韩国汉城 | ||