| 发明名称 | 具有优越可焊接性的无铅焊料 | ||
| 摘要 | 本发明透露了用于焊接电子部件导线的一种无铅焊料。该无铅焊料按重量％的组成为：3-4％的Ag、2-5％In、6-14％的Bi以及其余为Sn，并且该焊料显示出优越的可焊接性。 | ||
| 申请公布号 | CN1139605A | 申请公布日期 | 1997.01.08 |
| 申请号 | CN95119283.3 | 申请日期 | 1995.11.15 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 刘忠植;金美延;尹德龙 |
| 分类号 | B23K35/26;C22C13/02 | 主分类号 | B23K35/26 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 范本国 |
| 主权项 | 1.具有优越的可焊接性的一种无铅焊料，包括按重量％所含的组成为：3-4％的Ag，2-5％的In，6-14％的Bi以及其余为Sn。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||