| 发明名称 | 锯齿状海鸥翼形微型半导体封装装置 | ||
| 摘要 | 一种锯齿状海鸥翼形微型半导体封装装置，经由特殊设计的刀具把半导体的接脚切断成长短间隔的锯齿状，再将其弯曲成长短间隔的海鸥翼形，或是可先弯曲成型再切出其长短；该脚距的设计为缩小脚距及脚宽为目前有制造技术的一半，并将脚形做成锯齿状，且为一前一后或一长一短，使其粘着容许误差度增加，以达目前最小的脚距容许误差度增加，提供以现有表面粘着技术可达到的实用结构。 | ||
| 申请公布号 | CN2244775Y | 申请公布日期 | 1997.01.08 |
| 申请号 | CN95222567.0 | 申请日期 | 1995.08.30 |
| 申请人 | 华泰电子股份有限公司 | 发明人 | 谢文乐 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L23/48 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 李晓舒 |
| 主权项 | 1、一种锯齿状海鸥翼形微型半导体封装装置，其特征在于：将半导体的接脚切断成长短间隔的锯齿状，并将其弯曲成长短间隔的海鸥翼形。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市 | ||