Verfahren zur wärmeleitenden Befestigung eines elektronischen Leistungsbauelementes auf einer Leiterplatte mit einem Kühlblech oder Kühlkörper,申请号DE1995133251-传众专利搜索

发明名称	Verfahren zur wärmeleitenden Befestigung eines elektronischen Leistungsbauelementes auf einer Leiterplatte mit einem Kühlblech oder Kühlkörper
摘要
申请公布号	DE19533251(A1)	申请公布日期	1997.01.02
申请号	DE1995133251	申请日期	1995.09.08
申请人	BRAUN AKTIENGESELLSCHAFT, 60326 FRANKFURT, DE	发明人	HILLER, HANS-MARTIN, 61381 FRIEDRICHSDORF, DE;STRATMANN, MARTIN, 60318 FRANKFURT, DE;WERHAHN, FRIEDRICH, 97828 MARKTHEIDENFELD, DE;DEBUS, WOLFRAM, 61476 KRONBERG, DE;OPPERMANN, GUENTER, 63128 DIETZENBACH, DE
分类号	H01L23/367;H01L23/373;H05K1/02;(IPC1-7):H05K7/20;H01L23/36	主分类号	H01L23/367
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