| 摘要 |
<p>Es wird vorgeschlagen, die Logik- und Leistungsbauelemente(4, 5) nicht mehr getrennt auf verschiedenen Schaltungsträgern, sondern, in räumliche Bereiche (2, 3) voneinander getrennt auf einer Hauptfläche eines gemeinsamen Dickschichtsubstrats (1) hybridiert aufzubauen. Dabei ist der Logikteil durch einen auf der gegenüberliegenden Hauptfläche des Dickschichtsubstrats (1) wärmeleitend befestigten und im wesentlichen nur im Bereich (3')unterhalb des Leistungsteils wärmeableitend wirksamen Kühlkörper (6, 8) thermisch vom Leistungsteil entkoppelt. Das kombinierte Modul ist mit einheitlichen, in Steckrichung elastischen Anschlußpins (7)versehen. <IMAGE></p> |
