发明名称 RESISTENCIA ELECTRICA BAJO FORMA DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESO DE MONTAJE EN SUPERFICIE Y SU PROCEDIMIENTO DE FABRICACION.
摘要 UNA RESISTENCIA EN FORMA DE CONSTRUCCION SMD CONTIENE COMO PISTA (5) DE RESISTENCIA UNA LAMINA A BASE DE UNA ALEACION DE RESISTENCIA COMPUESTA DE DOS ELEMENTOS (10A,10B) DE PLACA SOPORTE SEPARADOS ELECTRICAMENTE A BASE DE COBRE, QUE ESTAN CONFIGURADOS SOBRE EL CONDUCTOR DE CONEXION DE UN ELEMENTO DE CONTACTO SOLDABLE EN LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO Y CON ELLO SIRVEN PARA UNA DERIVACION DE CALOR ADECUADA EN LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO. PARA LA ELABORACION DE UNA RESISTENCIA DE ESTE TIPO SE PEGA UNA LAMINA DE RESISTENCIA COMPENSADA PARA UNA MULTIPLICIDAD DE RESISTENCIAS INDIVIDUALES SOBRE UNA CHAPA DE COBRE GRANDE CORRESPONDIENTE. EL LAMINADO CONFIGURADO CON ELLO SE DIVIDE DESPUES DE LA GENERACION DE LAS PISTAS DE RESISTENCIA INDIVIDUALES Y DE LAS UNIONES ELECTRICAS CON LA CHAPA DE COBRE DESPUES DE LA GENERACION DE LOS ESPACIOS (11) ENTRE LOS ELEMENTOS (10A,10B) DE LA PLACA EN LAS RESISTENCIAS INDIVIDUALES.
申请公布号 ES2094003(T3) 申请公布日期 1997.01.01
申请号 ES19940105581T 申请日期 1994.04.11
申请人 ISABELLENHUTTE HEUSLER GMBH KG 发明人 HETZLER, ULLRICH, DR.
分类号 H01C17/06;H01C1/084;H01C1/142;H01C7/00;H01C13/02;H01C17/245;H05K1/11;H05K1/18;(IPC1-7):H01C1/14;H01C1/144 主分类号 H01C17/06
代理机构 代理人
主权项
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