发明名称 | 热红外探测器 | ||
摘要 | 红外探测器包括用于产生电信号的红外探测器元件(1),红外探测器元件的支柱(25)和用于从红外探测器元件上接收电信号的电路板(11)。支柱与电路板整体形成。支柱由主要是由热形变温度至少100℃和抗张弹性模数至少有100kgf/mm<SUP>2</SUP>的热固性树脂及热塑性树脂之一构成的复合材料基体,以及按重量占10%至40%并分散在基体中的碳纤维组成。电路板与一个内表面经过处理以使之导电的通孔一起成型。 | ||
申请公布号 | CN1138919A | 申请公布日期 | 1996.12.25 |
申请号 | CN95191264.X | 申请日期 | 1995.11.20 |
申请人 | 住友金属矿山株式会社 | 发明人 | 野口敏博;小林伸夫;田村幸稔;松崎敏荣 |
分类号 | H01L23/14;H01L31/02 | 主分类号 | H01L23/14 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 范本国 |
主权项 | 1.一种红外探测器,包括用于产生电信号的红外探测器元件,用于红外探测器元件的支柱,和为接收由红外探测器元件来的电信号的电路板,支柱用复合材料基体形成,它主要由热形变温度至少100℃、抗张弹性模数至少100kgf/mm2的热固性树脂和热塑性树脂之一组成,并且基体中弥散有按重量占10%至40%的碳纤维。 | ||
地址 | 日本东京 |