发明名称 |
无焊缝异型多通铜接管一步成型制造方法 |
摘要 |
本发明是一种异型多通铜接管的一步成型制造方法,它采用电解沉铜办法,其具体工艺包括:芯模制作,选用易熔的铅基合金制作成专用芯模并在其表面制成一层分离膜;电解成型:将芯模挂放在电解槽中通电电解沉积铜于芯模上成型;去芯处理:加热成型产品熔化芯模,再通过配洗、中和及钝化处理。本发明与原机械加工方法相比,具有一次成型无焊缝,表面光洁度好,使用寿命长,可以制作任何复杂形状的铜接管,制作成本低,制作质量高等特点。 |
申请公布号 |
CN1138636A |
申请公布日期 |
1996.12.25 |
申请号 |
CN95106941.1 |
申请日期 |
1995.06.16 |
申请人 |
石永国;石伟峰 |
发明人 |
石永国;石伟峰 |
分类号 |
C25D1/02 |
主分类号 |
C25D1/02 |
代理机构 |
杭州市专利事务所 |
代理人 |
翁霁明 |
主权项 |
1、一种无焊缝异型多通铜接管一步成型制造方法,其特征在于采用电解沉积一次成型制造方法,它包括:a.芯模制作:选用铅基合金制成芯模,并在其表面用铬酸型制一层分离膜;b.电解成型:将芯模挂放到盛装有硫酸盐电解液的电解槽中,以芯模为阴极,在电解槽还设置有阳极板,通过通电后电解将电解液中的铜离子沉积在芯模上成型;c.脱芯处理:将成型产品通过加热以熔化芯模,再经表面处理完成。 |
地址 |
312500浙江省新昌县城关镇新东门钢窗厂宿舍504室 |