| 发明名称 | 聚醚酮组合物和加工和处理半导体片的载体 | ||
| 摘要 | 聚醚酮树脂组合物，它含有5-100份重平均纤维直径为5-20μm和平均纤维长度为30-500μm的碳纤维和100份重由95-50％(重)聚醚酮和5-50％(重)液晶聚酯组成的组合物，和由该聚醚酮树脂组合物模压的加工和处理半导体片的载体。该组合物的模压性优越和该载体在刚性、尺寸稳定性和抗静电性方面是优越的。上述液晶聚酯包括例如(I)、(Ⅱ)、(Ⅲ)和(Ⅳ)表示的重复结构单元，(Ⅱ)/(I)的摩尔比为0.2-1.0，[(Ⅲ)+(Ⅳ)]/(Ⅱ)的摩尔比为0.9-1.1和(Ⅳ)/(Ⅲ)的摩尔比为0-1.0。 | ||
| 申请公布号 | CN1138603A | 申请公布日期 | 1996.12.25 |
| 申请号 | CN96101810.0 | 申请日期 | 1996.01.20 |
| 申请人 | 住友化学工业株式会社 | 发明人 | 野村秀夫;小林忠康;前田光男;浅井邦明 |
| 分类号 | C08L71/12;H01L21/00 | 主分类号 | C08L71/12 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张元忠 |
| 主权项 | 1.一种聚醚酮树脂组合物，它含有5-100份重平均纤维直径为5-20μm和平均纤维长度为30-500μm的碳纤维和100份重由95-50％(重量)聚醚酮和5-50％(重量)液晶聚酯组成的组合物。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||