| 主权项 |
1. 一种散热座装置包括:(a) 一个导热性本体,包括一个基座,具有一个适于附着至一个电子装置封装的表面;及(b) 许多自显示充分表面面积之基座而延伸之大体上平行的梢,当平均速率为至少每分钟约400尺之空气以与梢平行的方向击打基座时,可产生小于大约0.3℃/W之热阻抗;该本体及各梢具有最大维度界定一个体积它产生小于大约6℃in@su3/W之体积性能数値。2. 如申请专利范围第1项之散热座装置,其中,将各梢对齐成为平行之行列,并经由两组的交叉沟槽予以分隔。3. 如申请专利范围第2项之散热座装置,其中,各沟槽系以近似90@bs3而交叉。4. 如申请专利范围第2项之散热座装置,其中,大多数的梢是大体上平行并具有一个终端连接至基座上而相对终端则位于自该基座所位移之一平面中。5. 如申请专利范围第4项之散热座装置并包括一具风扇用以以大体上垂直于自该基座所位移之平面的一个方向,引导空气向着基座。6. 如申请专利范围第1项之散热座装置,其中,本体及各梢形成一个独特之本体。7. 一种附着至电子装置封装之散热座装置包括:(a) 欲被附着而与电子装置封装相接触之散热座本体,该散热座本体包括具有一个底表面和一个顶表面之基座,以及自该基座的顶表面而向外延伸之许多平行梢,此等梢系经由两组的交叉沟槽予以分隔;及(b) 一具风扇,系被安装在各梢的向外极端上,以至少每分钟约400尺的速率强制空气通过各沟槽而向着基座,该散热座本体的表面面积系充份的大而在经由风扇之冲击冷却下产生大体上小于0.3℃/W之热阻抗。8. 如申请专利范围第7项之散热座装置,其中,该风扇是一具旋转风扇界定一个吹风表面,它近似地匹配基座底部表面的表面面积。9. 如申请专利范围第7项之散热座装置,另外包括经固定至底部表面上之一具绝缘闸双极电晶体。10. 如申请专利范围第7项之散热座装置,其中,基座包括设备用以安装散热座装置在一支持之构造上。11. 如申请专利范围第10项之散热座装置,其中,用以安装之设备包括正交形状之沟槽适应于容纳一个匹配之正交形状突出物在一个箱中。12. 如申请专利范围第7项之散热座装置,其中,该散热座本体中之各最外层之沟槽具有螺旋槽与支持旋转风扇之外壳中的各孔相对准及螺栓延伸通过各孔而进入各螺旋槽中来固定该散热座本体至风扇。13. 一种组合装置,包含:(a) 一具散热座包括:() 一个导热之本体,包括一个基座,具有一个适于附着至一个电子装置封装的表面;及() 许多自显示充分表面面积之该基座而延伸之大体上平行梢,当平均速率为至少每分钟约400尺之空气以与梢平行的方向击打基座时,可产生小于大约0.3℃/W之热阻抗;该本体和各梢具有最大维度界定一个体积它产生小于大约6℃in@su3/W之体积性能数値;(b) 与该适于附着之表面呈热相通的一个电子装置封装;及(c) 一具风扇适应于以向着基座(各梢系自它而延伸)之一个方向以平均速率至少每分钟约400尺之速率强制空气在各梢之间。14. 一种自电子装置封装而散逸热的方法,包括下列步骤:(a) 固定一件电子装置封装接邻一个导热性本体并与此导热性本体呈热的相通,此导热性本体具有一个基座及自显示充分表面面积之该基座延伸之许多大体上平行之梢,当平均速率为至少每分钟约400尺之空气以与梢平行的方向击打基座时,可产生小于大约0.3℃/W之热阻抗并具有极大因次界定一体积,它产生小于大约6℃in@su3/W之体积性能数値;及(b) 以大体上与自该基座而延伸之各梢相平行的方向以平均速率至少每分钟约400尺之速率导引空气向着该基座。图示简单说明:图1是依照本创作的较佳具体实施例之散热座装置的分解图;图2是依照本创作之散热座本体的较佳具体实施例的顶平面图;图3是图2之散热座本体的侧视图;图4是本创作的较佳具体实施例之散热座本体中螺旋槽缝的断面图;及图5是商业上较早技艺装置与依照本创作所造成之测试装 |
