| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé permettant de fabriquer des composites à matrice métallique, présentant une conductivité thermique élevée associée à un coefficient de dilatation thermique dont les valeurs sont proches de celles du coefficient de dilatation thermique des matériaux céramiques et semi-conducteurs utilisés généralement pour l'encapsulation de composants électroniques. Le procédé consiste à: préparer un agglomérat formé de particules de poudre (préforme); fritter partiellement la préforme, placer la préforme partiellement frittée dans une chambre de formage, infiltrer la préforme avec un métal en phase liquide; laisser le métal en phase liquide se solidifier et former, en entourant et en pénétrant la préforme, un composite à matrice métallique. Dans un mode préféré de réalisation, la préforme est constituée de carbure de silicium et la matrice métallique est constituée d'un alliage aluminium-silicium.</p> |
