| 发明名称 |
THERMAL INSULATION LOGIC CIRCUIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08335873(A) |
申请公布日期 |
1996.12.17 |
| 申请号 |
JP19960075510 |
申请日期 |
1996.03.29 |
| 申请人 |
A T & T I P M CORP |
发明人 |
AREKISANDAA JIYOOJI DETSUKINSON |
| 分类号 |
H03K19/20;H03K19/00;H03K19/096;(IPC1-7):H03K19/096 |
主分类号 |
H03K19/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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