发明名称 |
LEAD FRAME AND MANUFACTURE OF RESIN MOLD TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH08335658(A) |
申请公布日期 |
1996.12.17 |
申请号 |
JP19950141966 |
申请日期 |
1995.06.08 |
申请人 |
HITACHI LTD;HITACHI VLSI ENG CORP |
发明人 |
IWATANI AKIHIKO;USAMI TOSHIHIKO;SUGIYAMA MICHIAKI |
分类号 |
H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
H01L23/50 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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