| 主权项 |
1. 一种使用于预先决定操作范围内之聚合性组成 份,其 包含: (a) 一种有机聚合物,其在预先决定操作范围内实 质上并 不会汽化;以及 (b) 第一无机填充料,其具有之晶相转化温度在预 先决定 操作范围内,该无机填充料包含一种或多种结晶磷 酸盐玻 璃颗粒,每一种玻璃主要由五氧化二磷以及一种由 镁,钴 ,砷,锌,铁,铝,锆选取出之一种或多种阳离子所构 成 , 其中第一无机填充料在预先决定操作范围之至少 一部份范 围内将减小聚合性组成份之热膨涨系数,有机聚合 物存在 量为组成份之20%至80%重量比,以及无机填充料存在 量为 组成份之80%至20%重量比。2. 依据申请专利范围第1 项之聚合性组成份,其中有机聚 合物之玻璃转化温度在预先决定操作范围内以及 该玻璃转 化温度高于第一无机填充料之晶相转化温度。3. 依据申请专利范围第1项之聚合性组成份,其中第 一无 机填充料加以氮化。4. 依据申请专利范围第3项之 聚合性组成份,其中氮化作 用系藉由在某一温度下将第一无机填充料暴露于 无水氨裂 解副产物之气体中而达成。5. 依据申请专利范围 第4项之聚合性组成份,其中在850 ℃温度下将第一无机填充料暴露于无水氨裂解副 产物之气 体中。6. 依据申请专利范围第1项之聚合性组成份 ,其中颗粒尺 寸为大于5微米。7. 依据申请专利范围第1项之聚 合性组成份,其中颗粒主 要由Mg@ss2P@ss2O@ss7所构成。8. 依据申请专利范围第 1项之聚合性组成份,其中更进一 步包含由矽烷处理矽石微球粒所构成之第二无机 填充料, 其尺寸小于第一无机填充料之颗粒尺寸。9. 依据 申请专利范围第8项之聚合性组成份,其中微球粒 平均直径为(i)小于2微米以及(ii)小于第一无机填 充料颗 粒平均直径至少五倍。10. 依据申请专利范围第1 项之聚合性组成份,其中组成 份在预先决定操作范围之至少一部份范围内为负 的热膨涨 系数。11. 依据申请专利范围第1项之聚合性组成 份,其中组成 份使用来制造一个包含玻璃之物体,玻璃放置与聚 合性组 成份相接触以及玻璃之热膨涨系数与聚合性组成 份之热膨 |
