| 主权项 |
1. 一种环氧基封端之聚异丁烯—聚二甲基矽氧烷 组合物 ,包含: (A) 一种聚二甲基矽氧烷,其具有三甲基矽氧烷基 端基且 于25℃具有大于约2平方毫米/秒(厘史托克)之黏度; 及 (B) 一种聚异丁烯低聚物,其具有200至800之数目平 均分 子量并具有至少一个以一种含环氧基之基团终止 之末端, 该聚二甲基矽氧烷(A)对该聚异丁烯(B)之重量比系 于90: 10至10:90之范围内。2. 根据申请专利范围第1项之 组合物,另外包含至多50百 分比之一种矽石粉末(以该聚二甲基矽氧烷,该聚 异丁烯 及该矽石粉末之组合重量为基准)。3. 根据申请专 利范围第1项之组合物,其中该聚二甲基矽 氧烷(A)于25℃具有≧50平方毫米/秒(厘史托克)之黏 度 。4. 根据申请专利范围第2项之组合物,其中该矽 石系一种 沈淀矽石。5. 根据申请专利范围第4项之组合物, 其中以该聚二甲基 矽氧烷、该聚异丁烯及该矽石粉末之组合重量为 基准,存 在至多3百分比之该矽石粉末。6. 根据申请专利范 围第1或2项之组合物,其中该成分(A) 对(B)之重量比系于90:10至70:30之范围内。7. 一种发 泡系统之消泡方法,包含将申请专利范围第1项 |
