| 发明名称 | 带有凹陷部分的箔带的加工装置 | ||
| 摘要 | 一种带有凹陷部分(11)的箔带(13)的加工装置(10，10a)，包含有切割刀具(18～20)和穿孔刀具(24，25)。所述切割刀具(18～20)置于一齿辊(15，15a)上，所述齿辊(15，15a)与一顶辊(30，30a)共同起作用。本发明装置的穿孔刀具(24，25)与齿辊(15，15a)制成一整体。因此，简化了所述装置(10，10a)的构造，并实现了在将包装片(12)从箔带(13)上切割下来时，包装片(12)上的始终的对中穿孔。 | ||
| 申请公布号 | CN1137780A | 申请公布日期 | 1996.12.11 |
| 申请号 | CN95191112.0 | 申请日期 | 1995.10.18 |
| 申请人 | 罗伯特·博施有限公司 | 发明人 | 奥尔斯特·沙伊费勒;埃伯哈德·克里格;乌尔里希·海因施;西格弗里德·文奇 |
| 分类号 | B65B9/04;B26F1/20;B26D9/00 | 主分类号 | B65B9/04 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 何培硕 |
| 主权项 | 1、一种带有凹陷部份(11)的箔带(13)的加工装置(10，10a)，包含有一个打孔装置(24，25)和一个带有切割刀具(18～20)的齿辊(15，15a)，所述齿辊(15，15a)通过与顶辊(30，30a)共同作用将包装片(12)从箔带(13)上切割下来，其特征在于，所述打孔装置(24，25)与所述齿辊(15，15a)制成一整体。 | ||
| 地址 | 联邦德国斯图加特 | ||