| 发明名称 | 正温度系数陶瓷热敏电阻的生产工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有正温度系数的粉末半导体陶瓷材料构成的热敏电阻器。它是在现有烧结技术的基础上，第一次配料中加入二氧化锰(MnO<SUB>2</SUB>)及双施主锑(Sb)及铌(Nb)；且用碳酸锶(SrCO<SUB>3</SUB>)取代部分碳酸钡(BaCO<SUB>3</SUB>)；在上述第二次配料中，再增加钛酸铅(PbTiO<SUB>3</SUB>)，经过一定的烧结过程烧结而成。其优点是：烧结温度低、阻率低、耐压高、耐电流冲击强、烧结阻值命中率高、适合大量生产。 | ||
| 申请公布号 | CN1137679A | 申请公布日期 | 1996.12.11 |
| 申请号 | CN95111649.5 | 申请日期 | 1995.06.02 |
| 申请人 | 上海大地通信电子有限公司 | 发明人 | 张纪才;雷晳钓 |
| 分类号 | H01C7/02 | 主分类号 | H01C7/02 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种正温度系数陶瓷热敏电阻的生产工艺，由钛酸钡(BaTiO3)、碳酸锶(SrCO3)、氧化铅(PbO)和二氧化钛(TiO2)等陶瓷材料构成，通过加入施主添加物(Sb)或铌(Nb)等微量稀土元素和改性添加物三氧化二铝(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、二氧化锰(MnO2)等，通常采用两次配料法，第一次配料：在陶瓷材料钛酸钡(BaTiO3)中加入施主添加物的微量元素使其半导体化，加入钛酸锶(SrTiO3)取代部份钛酸钡(BaTiO3)以调节陶瓷材料的居理温度，加入钛酸钙(CaTiO3)改善陶瓷的物化特性，第二次配料：是在第一次配料基础上加入钛酸铅(PbTiO3)、二氧化锰(MnO2)、氧化铝(AlO3)、二氧化硅(SiO2)、二氧化钛(TiO2)、碳酸锂(LiCO3)，在1350℃的温度下焙烧，其特征在于：在所述的第一次配料中还要加入二氧化锰(MnO2)；所述的施主添加物为双施主锑(Sb)及铌(Nb)；且用碳酸锶(SrCO3)取代部分碳酸钡(BaCO3)；。 | ||
| 地址 | 200031上海市淮海中路1491号 | ||