发明名称 DEVICE FOR CHECKING THE PRESENCE OF SOLDERING PASTE DURING APPLICATION TO PRINTED CIRCUIT BOARDS WHICH CAN BE REFLOW-SOLDERED
摘要 <p>Die Lotpaste (1) wird über eine auf der Leiterplatte (3) angeordnete Schablone (2) mittels einer Rakel (4, 8) aufgetragen. Zweck der vorliegenden Erfindung ist es, eine geeignete Kontrollvorrichtung aufzuzeigen, durch die eine maximale Sicherheit beim Ablauf des Fertigungsprozesses erziehlt wird. Dies wird dadurch erreicht, daß die vor der Rakel (4, 8) in Auftragsrichtung angeordnete Vorrichtung (7, 9, 10) optische oder mechanisch/elektrische Mittel aufweist, über die ständig das benötigte Pastenvolumen kontrolliert wird.</p>
申请公布号 WO1996038253(A1) 申请公布日期 1996.12.05
申请号 DE1996000925 申请日期 1996.05.28
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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