| 主权项 |
1. 一种控制中央处理器温度之装置,其系使用在藉由散热基座,将散热板及风扇之中央处理器上,其装置包含:一温度感测器,该温度感测器置于散热座与散热板之间,并且该温度感测器与散热板之表面接触,用以感测中央处理器、散热板之温度变化;一致冷片冷却器,该致冷片冷却器则装设于散热板之一面上;一控制电路,系藉导线分别与致冷片冷却器、风扇及温度感测器相连接,该控制电路将温度感测器感测之温度与设定之温度比较,以决定是否单独启动风扇或同时启动风扇及致冷片冷却器,以降低中央处理处理器之温度,该中央处理器系由一微处理器及周边元件组成之电路,其中该微处理器设有多个输出、输入埠。2. 如申请专利范围第1项所述之一种控制中央处理器温度之装置,其中该微处理器,尚可接设复数组二极体及电阻,并藉该等电阻之电阻値用以控制致冷片冷却器及风扇之运转方式。3. 如申请专利范围第1项所述之一种控制中央处理器温度之装置,其中,该控制电路中微处理器之输出埠上可连接警报器,该警报器系藉由控制电路作控制,俾当中央处理器之温度超出其正常工作之温度范围时,该警报器会发出警示音,以告知使用者。4. 如申请专利范围第2项所述之一种控制中央处理器温度之装置,其中,该等二极体之另端分别与所对应之该等电阻一端连接,该等电阻之另端系与温度感测器及电晶体共接,其中,该等电阻及二极体系用以设定启动风扇、致冷片冷却器及警报器之控制温度値;当中央处理器之工作温度低于启始动作温度値时,该风扇及致冷片冷却器皆处于不动作状态。5. 如申请专利范围第4项所述之一种控制中央处理器温度之装置,其中该致冷片冷却器启动时,其输出功率系由零逐渐连续性增强,并逐一连续微调至全速冷却之输出功率。6. 如申请专利范围第4项所述之一种控制中央处理器温度之装置,其中央处理器之温度逐渐上升至启始动作之温度値时,该风扇之输出功率将随温度上升而逐渐加快至全功率输出,此一运转方式能使风扇转动能更平顺、稳定,并使抖动力低,节省电脑能源及延长风扇寿命。图示简单说明:第一图系本创作实施例之示意图。第二图系本创作实施例之方块图。第三图系本创作之实施例中温控装置之线路图。第四图系本创作另一实施例之控制装置驱动,使致冷片冷却器加速导热、风扇调速散热之动作曲线图。 |
