| 发明名称 |
CONDUCTIVE PASTE AND CONDUCTIVE CIRCUIT FORMING METHOD USING IT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08315637(A) |
申请公布日期 |
1996.11.29 |
| 申请号 |
JP19950121542 |
申请日期 |
1995.05.19 |
| 申请人 |
DAI ICHI KOGYO SEIYAKU CO LTD;DOWA MINING CO LTD |
发明人 |
SUEHIRO MASATOSHI;MORISHIMA NOBUAKI;AKIYAMA HIDEO |
| 分类号 |
H05K1/09;C09D5/24;H01B1/00;H01B1/22;(IPC1-7):H01B1/22 |
主分类号 |
H05K1/09 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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