| 摘要 |
<p>Die Erfindung beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Wellen- und/oder Reflowlöten in Form des Dampfphasenlötens für elektronische Baugruppen. Bei bekannten Verfahren und Vorrichtungen ist in einer einzigen Kammer entweder nur das Wellenlöten oder nur das Dampfphasenlöten durchführbar. Für elektronische Baugruppen, die sowohl Bauelemente zum Wellenlöten als auch zum Reflowlöten enthalten, sind somit mindestens zwei Lötgeräte und damit zwei Verfahrensschritte erforderlich. Hinzu kommt der Nachteil, daß temperaturempfindliche Bauelemente entweder eine Einschränkung für die Löttemperatur und damit für die wählbaren Lotwerkstoffe bedingen oder eine aufwendige Nachbestückung notwendig machen. Die Erfindung realisiert das Wellenlöten und das Dampfphasenlöten als eine Form des Reflowlötens in einer einzigen Kammer, wobei eine elektronische Baugruppe derart plazierbar ist und/oder der vom gesättigten Dampf einer Primärflüssigkeit erfüllte Volumenanteil der Kammer so regulierbar ist, daß sich temperaturempfindliche Bauelemente der Baugruppe höchstens teilweise im gesättigten Dampf befinden, und daß die zu lötenden Anschlüsse der elektronischen Bauelemente der Baugruppe sich während des Lötens im gesättigten Dampf befinden. Die Erfindung gestattet das Löten von oberflächenmontierbaren, durchgesteckten und temperaturempfindlichen Bauelementen, z.B. großen Elektrolytkondensatoren, in einer einzigen Kammer und in einem einzigen Verfahrensschritt und ist daher für eine kostengünstige Massenproduktion bei sehr guter Lötqualität hervorragend geeignet.</p> |
