生产多层印刷电路板的方法

摘要

一种生产多层印刷电路板的方法，包括在至少含有铜箔与绝缘半固化粘合剂层的复合膜材料上铝凿用于通路孔的小孔，将形成的膜材料层压于内层电路基片上，建立内层电路与外层铜箔之间的电连接，当粗化处理流入孔的粘合剂树脂时，或当采用其中形成于载体之上的铜箔厚度小于12微米的复合膜材料时，或者当一种特定衬垫材料被进一步层压在内层电路基片与膜材料的层压材料上时，电连接可靠性得到增强并且可以借助简易步骤增大电路密度。

主权项

1.一种生产多层印刷电路板的方法，其中包括：a.于由单侧包铜层压层(在绝缘层表面上具有呈A阶段或B阶段固化态的绝缘粘合层)获得的膜材料或者于通过在铜箔的一侧形成具有A阶段或B阶段固化态的绝缘粘合层而得到的膜材料的预定位置上钻孔，b.将钻孔的膜材料层压于内层电路基片上以便使绝缘粘合层与内层电路基片相接触并进行热压以便得到整体层压层，c.在加压加热层压的条件下粗糙化处理流入孔的绝缘粘合层表面，d.通过借助导电浆料填充孔或镀涂孔内壁使内层电路基片与膜材料的铜质部分或铜箔之间形成电连接，以及e.通过加工膜材料的铜箔形成电路。