发明名称 分离式半导体元件测试基板
摘要 本发明系关于一种分离式半导体元件测试板,主要为一种对半导体元件进行供电并透过微光显微镜等工具测知晶片是否有局部异常(例如:过热问题)并定出故障位置之测试基板,本发明之测试基板为以两互为分离而其间以排线连接之IC插接板以及跳线板所组成,IC插接板上设置有上下皆透空之IC插座及排线连接器,而跳线架上形成有排线连接器以及多数与正、负电源连接之跳线架,藉由相互间以排线相互衔接与依照IC接脚规格而在跳线架之适当位置插接跳线器(JUMPER),达到可令外部电源经跳线板而对IC提供正常偏压,如此仅需将体积小巧之IC插接板置于显微镜下作IC正面或反面观测,达到便于测试之优点。
申请公布号 TW291535 申请公布日期 1996.11.21
申请号 TW085107207 申请日期 1996.06.15
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 邱伟贵;锺文思
分类号 G01R31/28 主分类号 G01R31/28
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项 1. 一种分离式半导体元件测试基板,包括:一IC插接板,设置有IC插座及多数排线连接器,各排线连接器之各接脚分别与IC插座之各接脚连接;一跳线板,设置有多数排线连接器及相应数量之跳线架,各跳线架为以三支接脚为一组而形成相同于排线连接器接脚数量之组数,各组跳线为形成一正电源端,一负电源端以及一与排线连接器接脚相通之跳线端,可在该跳线端经以跳线器而与正电源或负电源连接,以改变排线连接器上对应接脚之电位状态;于IC插接板与跳线板之间经以多数排线相互连接后,即可藉改变跳线板上各跳线架之跳线器,以使IC插接板之IC插座之各接脚形成适当电位状态,提供插置于IC插座上之IC正常偏压者。2. 如申请专利范围第1项所述之分离式半导体元件测试基板,其中该IC插接板之IC插座为使用一中央形成开口之型态,并令对应于该IC插座之板面上挖开形成透孔,以便于对IC进行正面或背面之显微观测者。3. 如申请专利范围第1项所述之分离式半导体元件测试基板,其中该跳线板为形成较IC插接板更多的排线连接器及跳线架,令跳线板可适用于更多接脚数量之IC插接板。4. 如申请专利范围第1项所述之分离式半导体元件测试基板,其中该跳线板上更形成一与正、负电源连接之BNC插座,以便于连接专用电缆与对元件进行临时性的加载观测者。图示简单说明:第一图:系本发明之构造示意图。第二图:系本发明之其一实施例外观图。
地址 新竹科学工业园区园区三路一二一号