发明名称 电脑主机晶片散热装置追加(二)
摘要 本创作系提供一种电脑主机晶片散热装置追加(二),包含有:一电绝缘金属平板,具有与电脑主机晶片之尺寸对应之预定宽度及长度,并以其底侧板面对应贴接于晶片之上侧片面上;一电绝缘金属长片,具有若干呈上下起伏之波浪状散热鳍片,且系以各相邻鳍片间之底侧波峰端与该平板之上侧板面贴接;其特征在于:该电绝缘金属长片设有若干之散热孔,系分别贯穿各该鳍片之两侧片面。
申请公布号 TW291980 申请公布日期 1996.11.21
申请号 TW083206520A02 申请日期 1996.05.09
申请人 李志成 发明人 叶元璋
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 廖德英 台中巿四川路二十三号四楼
主权项 1. 一种电脑主机晶片散热装置追加(二),包含有: 一电绝缘金属平板,具有与电脑主机晶片之尺寸对 应之预 定宽度及长度,并以其底侧板面对应贴接于晶片之 上侧片 面上; 一电绝缘金属长片,具有若干呈上下起伏之波浪状 散热鳍 片,且系以各相邻鳍片间之底侧波峰端与该平板之 上侧板 面贴接; 其特征在于: 该电绝缘金属长片设有若干之散热孔,系分别贯穿 各该鳍 片之两侧片面。2. 依据申请专利范围第1项所述之 电脑主机晶片散热装置 追加(二),其中,各该散热孔系分别贯穿各该鳍片顶 侧峰 端之上下端面。3. 依据申请专利范围第2项所述之 电脑主机晶片散热装置 追加(二),其中,各该鳍片之顶侧峰端系分别呈一平 整之 平面形状。4. 依据申请专利范围第1.2或3项所述之 电脑主机晶片散 热装置追加(二),其更包含有另一具有若干呈波浪 状散热 鳍片之电绝缘金属长片,各该长片系以彼此相隔开 来之方 式分别以其底侧峰端贴接于该平板上,并于各该长 片间形 成一第一散热气道;且,各该长片系分别于相邻之 两鳍片 间,分别形成若干之第二散热气道。5. 依据申请专 利范围第4项所述之电脑主机晶片散热装置 追加(二),其中,各该第二散热气道之轴向系与该第 一散 热气道之轴向垂直对应。6. 依据申请专利范围第4 项所述之电脑主机晶片散热装置 追加(二),其中,各该第二散热气道之轴向系与该第 一散 热气道之轴向平行对应。图示简单说明: 第一图为本创作一较佳实施例之立体图。 第二图为本创作一较佳实施例配合一下吹式散热 风扇使用 时之立体示意图。 第三图为本创作一较佳实施例沿第二图3-3方向之 剖视示 意图。 第四图为本创作另一较佳实施例之立体图。 第五图为本创作另一较佳实施例沿第四图5-5方向 之剖视
地址 彰化县秀水乡马兴村仁协巷五十六号