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<p>Es wird ein Verfahren zum Verbinden eines elektrischen Anschlusses (10) eines unverpackten IC-Bauelements (15) mit einer Leiterbahn (35) auf einem Substrat (30) beschrieben. Auf die zu kontaktierende Oberfläche eines elektrischen Anschlusses (10) wird eine gut metallisierbare Schicht (20) aufgebracht. Die zu kontaktierende Oberfläche (10, 20) des Anschlusses (10) wird mit Abstand einer Landefläche (45) einer Leiterbahn (35) auf einem Substrat (30) zugekehrt angeordnet. Auf die Landefläche (45) und die zu kontaktierende Oberfläche (10, 20) wird simultan ein elektrisch leitfähiger Stoff (50) zum Ausfüllen des freien Volumens zwischen den beiden zu kontaktierenden Flächen (10, 20; 45) aufgebracht.</p> |
